Application of High Conductive Nanoparticles to Enhance the Thermal and Mechanical Properties of Wood Composite
Elsevier
2018
Tämän artikkelin/julkaisun kokotekstiä ei ole tallennettu Jukuriin. Julkaisun tiedoissa voi kuitenkin olla linkki toisaalle tallennettuun kokotekstiin.
Pysyvä osoite
URI
ISBN
OKM-julkaisutyyppi
B3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussa
Julkaisusarja
Materials Today: Proceedings
Volyymi
5
Numero
1
Sivut
Sivut
3143-3149
ISSN
2214-7853