Luke
 

Application of High Conductive Nanoparticles to Enhance the Thermal and Mechanical Properties of Wood Composite

Tätä artikkelia/julkaisua ei ole tallennettu Jukuriin. Julkaisun tiedoissa voi kuitenkin olla linkki toisaalle tallennettuun artikkeliin/julkaisuun.

Pysyvä osoite

URI

ISBN

OKM-julkaisutyyppi

B3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisusarja

Materials Today: Proceedings

Volyymi

5

Numero

1

Sivut

Sivut

3143-3149

ISSN

2214-7853