Uusi pilkkeen käsittelykonsepti valmistuksesta asiakkaalle

Erkkilä, A.; Kaipainen, H.; Paappanen, T.; Tahvanainen, T.; Lindblad, J.; Sikanen, L.; Nuutinen, Y.; Kähkönen, T.; Airaksinen, U. (2005)
 
URI
http://websrv2.tekes.fi/opencms/opencms/OhjelmaPortaali/Kaynnissa/Pienpuu/fi/Dokumenttiarkisto/Viestinta_ja_aktivointi/Julkaisut/Valmiit_vuosikirjatekstit_2005/Pienpuu_teknologiakatsaus_185-2005.pdf

Erkkilä, A.
Kaipainen, H.
Paappanen, T.
Tahvanainen, T.
Lindblad, J.
Sikanen, L.
Nuutinen, Y.
Kähkönen, T.
Airaksinen, U.

Julkaisusarja
Tekesin teknologiakatsaus

Numero
185

Sivut
38-51


2005
Näytä kaikki kuvailutiedot
Collections